作者：七佰

來源：IPO參考

隨著中國大陸地區(qū)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能及消費電子等行業(yè)的快速崛起，中國已成為全球最重要的半導體消費市場之一。

【資料圖】

IDC預計，2025年中國將產(chǎn)生約41ZB數(shù)據(jù)，占 2025 年全球數(shù)據(jù)量的比例接近四分之一。但中國半導體領域起步較晚，存儲半導體自給率較低。

近期，國內移動存儲控制芯片設計與整體解決方案的提供商——深圳芯邦科技股份有限公司（下稱“芯邦科技”）遞交了上市申請文件，擬在科創(chuàng)板IPO。

學霸兄弟歸國創(chuàng)業(yè) 兩大資本聯(lián)手護航

2000年以來，為了進一步優(yōu)化集成電路的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，培育一批有實力和影響力的行業(yè)領先企業(yè)，國家從財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權、市場等幾個方面進一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度，集成電路設計企業(yè)爆發(fā)式出現(xiàn)。

張華龍、張志鵬兩兄弟被這一盛景吸引，于2003年在深圳創(chuàng)立了芯邦科技。作為科技研發(fā)型公司的創(chuàng)始人，張華龍、張志鵬兩人“學院風”十足。張華龍是北京大學無線電專業(yè)學士，中國科學院電子所碩士，上世紀80年代被中科院公派到美國讀工程管理碩士。弟弟張志鵬也是一個學霸，是清華大學工程力學學士，重慶建筑工程學院結構力學碩士，American Intercontinental University信息科技專業(yè)碩士。

作為80年代的清北學霸，且都有留學經(jīng)歷，張華龍、張志鵬可謂創(chuàng)業(yè)者中學歷拔尖的代表。結合“海味”十足的創(chuàng)業(yè)團隊，芯邦科技的科研能力自然無可挑剔。

世紀交替前后，正好是計算機軟驅走向沒落、閃存盤興起的年份。此時，英特爾正在推動筆記本電腦停止對軟驅的支持，加速推廣由英特爾提出標準開發(fā)的USB接口產(chǎn)品。因此，芯邦科技很快受到英特爾的關注。

2005年7月，英特爾風險投資基金與聯(lián)想共同出資250萬美元投向芯邦科技。

有了兩大資本的護航，芯邦科技實現(xiàn)高速發(fā)展。據(jù)招股書介紹，芯邦科技基于自主研發(fā)的 32位CISC專用處理器及Flash控制算法，先后于2005年、2007年成功設計出第一款 USB 存儲盤控制芯片及 SD 存儲卡控制芯片，是中國大陸較早實現(xiàn)移動存儲控制芯片量產(chǎn)的企業(yè)之一。

據(jù)了解，2006年底，芯邦科技的第一代USB閃存控制芯片出貨量已經(jīng)超過5000萬片，全球市場占有率超過40%。

2007年，發(fā)展迅速的芯邦科技開始啟動上市程序。不過，由于金融危機以及冒進經(jīng)營策略，芯邦科技發(fā)展遇阻，最終被迫終止上市計劃。

此后，芯邦科技一邊休養(yǎng)生息一邊打造第二增長曲線。2011年，該公司開始進軍智能家電相關的控制芯片領域，并以電容式觸摸按鍵控制芯片為突破口。

目前，芯邦科技的智能家電控制芯片已被美的、蘇泊爾、長虹美菱、科沃斯、華帝股份、西門子、飛利浦、晨北電器、創(chuàng)維電器、澳柯瑪、老板電器等國內外知名品牌采用，廣泛應用于冰箱、洗衣機、油煙機、洗地機、烤箱、微波爐、電飯煲等各類家電產(chǎn)品。

芯邦科技官網(wǎng)顯示，其目前已形成量產(chǎn)的芯片包括5個系列：U盤控制芯片系列、SD/EMMC卡控制芯片系列、讀卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒體控制芯片系列以及電容式觸摸按鍵控制芯片系列。其中，前三款芯片累計出貨量超過10億片。

在股權結構方面，芯邦科技實控人為已加入新加坡國籍的張華龍、張志鵬倆兄弟。

截至招股說明書簽署日，張華龍、張志鵬分別直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股權。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%的股份，并通過北清咨詢間接持有芯邦科技60.53%的股份。張華龍、張志鵬二人合計控制芯邦科技72.83%的股份。

張華龍和張志鵬于2023年5月簽訂了《一致行動人協(xié)議》。兩人出現(xiàn)意見不一致時，以張華龍的意見為準。

此外，據(jù)招股書披露，芯邦科技曾于2014年7月在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)（新三板）掛牌。2020年3月18日起，該公司終止掛牌。

營收3年翻倍 凈利潤反而下降

芯邦科技目前已實現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品為移動存儲控制芯片及智能家電控制芯片。近幾年，芯邦科技營收規(guī)模持續(xù)擴大，然而凈利潤卻出現(xiàn)了下滑。

招股書顯示，2020-2022年（以下簡稱“報告期”），芯邦科技實現(xiàn)營業(yè)收入分別為9907萬元、1.75億元、1.92億元；凈利潤分別為3972.57萬元、3475.49萬元、3817.98萬元。其中，主營業(yè)務收入分別為9801.91萬元、1.73億元、1.89億元，2020 年度至 2022 年度的復合增長率達到 38.70%。

在營收實現(xiàn)翻倍的情況下，芯邦科技凈利潤卻下降了。招股書顯示，凈利潤下降的主原因是隨著交易規(guī)模擴大，2022年末應收賬款余額較大所致。

報告期內，芯邦科技移動存儲控制芯片毛利率分別為55.22%、52.17%、54.20%，與同行業(yè)公司相比較高且總體保持穩(wěn)定。不過，智能家電控制芯片毛利率卻出現(xiàn)震蕩下滑的趨勢。報告期內，芯邦科技智能家電控制芯片的毛利率分別為28.70%、34.61%、22.11%。2011年出現(xiàn)較大的提升，2022年又急劇下滑。

芯邦科技在招股書中稱，2021年智能家電控制芯片的收入規(guī)模大幅增長，主要系下游家電品牌廠商為應對市場“缺芯潮”的影響，加大采購力度，不斷提升備貨規(guī)模所致，因此相應提高了產(chǎn)品售價。2022年度智能家電控制芯片的收入規(guī)模下降，主要系消費電子和家電市場需求不景氣，以及下游品牌家電廠商在2021年末備貨較多，消化庫存期間減少了相關產(chǎn)品的采購。

此外，作為高新技術企業(yè)，芯邦科技還出現(xiàn)輕研發(fā)重營銷的問題。招股書顯示，報告期內，芯邦科技的研發(fā)費用分別為1365.15萬元、1703.3萬元、1.21億元，研發(fā)費用率分別為13.78%、9.76%、11.11%。同期，可比公司的研發(fā)費用率分別為20.80%、19.13%、23.54%。芯邦科技的研發(fā)費用率遠低于同業(yè)可比公司均值。

對此，芯邦科技在招股書中稱，研發(fā)支出均做費用化處理。研發(fā)費用率低于同行業(yè)可比公司，主要系在集成電路設計行業(yè)積累了豐富的研發(fā)設計經(jīng)驗和多項核心技術，新產(chǎn)品研發(fā)的流片成功率較高，研發(fā)材料費用較低所致。

然而，與研發(fā)費用率遠低于同行業(yè)可比公司對應的是，報告期內芯邦科技的銷售費用卻高于同行業(yè)可比公司的平均水平。

招股書顯示，報告期內芯邦科技銷售費用率分別為6.49%、6.31%、5.26%，同期的行業(yè)平均值分別為4.4%、3.54%、5.11%。

芯邦科技表示，銷售費用主要為人員薪酬及福利費，主要包括兩方面：

一方面，銷售人員由市場人員、供應鏈人員及 FAE工程師等組成，人數(shù)較多，導致薪酬總額占比較高；

另一方面，收入規(guī)模較同行業(yè)可比公司存在差距，因此在銷售費用絕對金額不高的情況下，銷售費用率較高。

供應商、大客戶雙集中 面臨芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”的風險

大多數(shù)集成電路設計公司都采用Fabless的生產(chǎn)經(jīng)營模式，即只從事集成電路研發(fā)和銷售，將晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)委托給專業(yè)的外協(xié)廠商來完成。

由于晶圓制造和封裝測試均為資本及技術密集型產(chǎn)業(yè)，因此行業(yè)集中度較高。因此，芯邦科技也出現(xiàn)供應商高度集中的現(xiàn)象。

招股書顯示，報告期內，芯邦科技前五大供應商的采購占比分別為 93.69%、91.00%、91.88%，主要為中芯國際、華虹宏力、華力微、華天科技、華潤安盛等專業(yè)的外協(xié)廠。

此外，芯邦科技還存在大客戶依賴問題。報告期內，芯邦科技前五大客戶銷售收入金額分別為7747.42萬元、1.10億元、1.39億元，占營業(yè)收入比例分別為78.20%、62.79%、72.27%。報告期內，該公司對第一大客戶深圳市芯鑫電科技有限公司(含同一控制的企業(yè))的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為50.70%、28.42%、45.08%。

同時，報告期內芯邦科技前五大客戶均為經(jīng)銷商。由于經(jīng)銷商主要承擔了芯邦科技與終端客戶之間的資金、物流及部分售后職能，因此高度依賴經(jīng)銷商也有一定的經(jīng)營風險。報告期內，芯邦科技經(jīng)銷模式收入占主營業(yè)務比例分別為98.50%、97.57%、90.93%。

芯邦科技也在招股書中表示，如果主要經(jīng)銷商停止合作，流動資金及客戶服務將會承擔較大的壓力，將對日常經(jīng)營造成不利影響。

此外，芯邦科技還面臨芯片產(chǎn)業(yè)鏈“逆全球化”的風險。芯邦科技在招股書中表示，2020 年以來，全球主要國家對集成電路供應鏈安全的重視程度上升，國際地緣政治格局日趨復雜，西方國家針對集成電路產(chǎn)業(yè)的技術封鎖及出口限制愈加嚴格。如西方國家進一步加強對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的材料、設備、產(chǎn)品、人才、技術方面的限制，可能會對中國大陸集成電路產(chǎn)能穩(wěn)定性、生產(chǎn)良率等方面造成沖擊，從而影響該公司發(fā)展。

從初出茅廬一鳴驚人到遭遇危機后再次證明自己，芯邦科技的發(fā)展可謂一波三折。這次芯邦科技能否如愿上市，IPO參考將持續(xù)關注。